エレファンテック株式会社は12月17日、インクジェット印刷技術を用いた基板「SustainaCircuits™」の汎用多層基板の開発を発表した。同社によると、本技術により銅の使用量が70～80%削減される見込みである。従来は片面フレキシブル基板の量産にとどまっていたが、新技術により世界のPCB市場の78%をカバーできる見通しだという。
主な開発内容として、「リジッド基材対応」と「多層対応」が挙げられる。FR-4などの硬質基材向けに新規開発したプライマーと銅ナノ粒子インクを用いることで、高温耐性と強い密着性を実現。また、配線パターンの微細化（L/S=50/50μm）や高密度配線を可能とし、層数に依存しない多層基板の形成が可能になったという。
電流対応性能も強化され、最大100μmの銅膜厚に対応。これにより、プリンタブル・エレクトロニクスの課題であった電流量制限が克服され、パワーエレクトロニクス用途への応用も期待されている。
製法の観点では、ビア形成と配線印刷を同時に行うことで製造効率が向上。これにより、従来の製法に比べて工程数も削減され、グローバルな銅消費量の削減に貢献するとしている。
今後、同社は2025年前半に試作提供を開始し、量産体制の構築を進める予定である。量産化に際しては、従来の汎用多層基板製造工場に同社の印刷装置を導入することで、印刷工程以外は既存の製造設備を活用できるという。また、パートナー企業への装置・材料の提供も検討している。
エレファンテックは2014年に設立され、プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発と電子部品の製造・販売を手がけている。
【プレスリリース】エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功
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（※画像の出典：エレファンテック株式会社）
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